電容、電感、電阻等元器件散落在電路板上，對(duì)于外行人而言，只是簡單的一塊電路板。其實(shí)，電路板肩負(fù)著重責(zé)，手機(jī)、電腦、電視等等都是依靠電路板連接通電的。電路板分為單面板、雙面板、多層板，根據(jù)產(chǎn)品的需求而使用不同的面板。不同的面板焊錫的要求也有所區(qū)別。以下介紹不同的面板的基本性質(zhì)和焊錫要求。

    單面板是指在*基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。單面板的焊錫主要是單一且規(guī)律的焊點(diǎn)，這種面板使用波峰焊是*合適的，能快速的得到理想的焊錫效果。

    雙面板這種電路板的兩面都有布線。但是，要使用兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。雙面板的焊錫主要包括兩種，一種是精密的焊點(diǎn)，如手機(jī)上細(xì)小的焊點(diǎn)，只能使用貼片機(jī)焊錫，焊錫后在使用回流焊加熱；另外一種是分布不均勻且焊點(diǎn)較難焊錫的面板，需要使用自動(dòng)焊錫機(jī)解決焊錫工藝。

在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。多層板的焊錫要求，主要看面板焊點(diǎn)的分布。若是精密焊接，則需要使用貼片機(jī)；若是整版都焊單一焊點(diǎn)，無其他插件，則使用波峰焊；若有插件且焊點(diǎn)分散，則使用自動(dòng)焊錫機(jī)。多層板的焊錫通常是使用多種焊錫機(jī)械設(shè)備才能完成。

每種產(chǎn)品都有自己的獨(dú)特的特性，都有其市場需求。專注研究各自擅長的領(lǐng)域，再尋求商業(yè)合作，相信焊錫業(yè)將會(huì)迎來新的契機(jī)。